Обзор фоторезиста
Фоторезист, также известный как фоторезист, представляет собой тонкопленочный материал, растворимость которого изменяется при воздействии ультрафиолетового излучения, электронных пучков, ионных пучков, рентгеновских лучей или других видов излучения.
Он состоит из смолы, фотоинициатора, растворителя, мономера и других добавок (см. Таблицу 1). Фоторезистная смола и фотоинициатор являются наиболее важными компонентами, влияющими на характеристики фоторезиста. Он используется в качестве антикоррозионного покрытия в процессе фотолитографии.
При обработке поверхностей полупроводников использование соответствующего селективного фоторезиста позволяет создать желаемое изображение на поверхности.
Таблица 1.
| Ингредиенты фоторезиста | Производительность |
| Растворитель | Это делает фоторезист текучим и летучим, и практически не влияет на его химические свойства. |
| Фотоинициатор | Фотосенсибилизатор, также известный как фотоотверждающее вещество, является светочувствительным компонентом в фоторезистивном материале. Это соединение, способное разлагаться на свободные радикалы или катионы и инициировать химические реакции сшивания в мономерах после поглощения ультрафиолетовой или видимой световой энергии определенной длины волны. |
| Смола | Это инертные полимеры, которые действуют как связующие вещества, удерживая вместе различные материалы в фоторезисте, придавая фоторезисту его механические и химические свойства. |
| Мономер | Также известные как активные разбавители, они представляют собой небольшие молекулы, содержащие полимеризуемые функциональные группы, и являются низкомолекулярными соединениями, способными участвовать в реакциях полимеризации с образованием высокомолекулярных смол. |
| Добавка | Он используется для контроля специфических химических свойств фоторезистов. |
Фоторезисты классифицируются на две основные категории в зависимости от создаваемого ими изображения: позитивные и негативные. В процессе фоторезистирования, после экспозиции и проявления, экспонированные участки покрытия растворяются, оставляя неэкспонированные. Такое покрытие считается позитивным фоторезистом. Если экспонированные участки сохраняются, а неэкспонированные растворяются, покрытие считается негативным фоторезистом. В зависимости от источника света и источника излучения фоторезисты далее подразделяются на УФ-фоторезисты (включая позитивные и негативные УФ-фоторезисты), глубоко-УФ-фоторезисты (ДУФ-фоторезисты), рентгеновские фоторезисты, электронно-лучевые фоторезисты и ионно-лучевые фоторезисты.
Фоторезист в основном используется для обработки мелкозернистых рисунков в дисплейных панелях, интегральных схемах и дискретных полупроводниковых устройствах. Технология производства фоторезиста сложна, и существует множество типов и характеристик продукции. Производство интегральных схем в электронной промышленности предъявляет строгие требования к используемому фоторезисту.
Компания Ever Ray, производитель с 20-летним опытом, специализирующийся на производстве и разработке фотоотверждаемых смол, обладает годовой производственной мощностью в 20 000 тонн, широким ассортиментом продукции и возможностью индивидуального заказа. В качестве основного компонента фоторезиста Ever Ray использует смолу 17501.
